Apple’ın yeni nesil M5 Pro ve M5 Max çipleri hakkında yeni detaylar paylaşıldı. Son raporlara göre, iki yonga da CPU ve GPU birimlerinin ayrıldığı yeni bir tasarım anlayışıyla gelecek. Bu değişim, kullanıcıların çekirdek sayısı bakımından daha esnek konfigürasyonlar seçebilmesini sağlayacak. Apple M5 Pro ve M5 Max’ın bir özelliği daha belli oldu
Yeni yapı sayesinde, örneğin bir MacBook Pro kullanıcısı yüksek GPU çekirdek sayısını tercih ederken CPU tarafında M5 tabanlı konfigürasyonla devam edebilecek. Aynı şekilde, daha fazla işlemci gücü isteyen kullanıcılar GPU çekirdeklerinden feragat ederek CPU tarafına ağırlık verebilecek. Ancak bellek kapasitesinde benzer bir özelleştirmenin sunulup sunulmayacağı henüz netleşmedi.
M5 Pro ve M5 Max’in, TSMC’nin SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) paketleme teknolojisini kullanacağı da doğrulandı. Bu tasarım, daha yüksek bileşen yoğunluğu, azaltılmış kapasitans, gelişmiş ısı aktarımı ve düşük üretim maliyeti sunuyor. Ayrıca TSMC’nin N3P üretim süreciyle üretilmesi beklenen M5 Pro ve M5 Max, güç verimliliğinde %5 ila %10 oranında iyileşme sağlayacak.
Öte yandan bu değişiklik, lansman takvimini de etkilemiş olabilir. Raporlara göre Apple, M5 Pro ve M5 Max’i yıl sonuna doğru tanıtacak, bu da ilk kez standart M5 modelinden ayrı bir takvim izleyeceği anlamına geliyor. Yani M5 Pro ve M5 Max, M5 tabanlı modellerden birkaç ay sonra gelebilir. Performans tarafında ise Apple hâlâ rakipsiz. Qualcomm’un 18 çekirdekli Snapdragon X2 Elite Extreme işlemcisi, hâlâ M4 Max’i geride bırakabilmiş değil. Üstelik M4 Pro’nun 20 çekirdekli GPU’su, 3DMark testlerinde Snapdragon X2 Elite Extreme’e göre %45’e varan performans farkı yaratmış durumda.
